LED净化灯的光学性能主要涉及亮度、光谱和色度的性能要求。根据最新行业标准《半导体发光二极管测试方法》，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向光强角、光通量、辐射通量、光效率、色度坐标、相关色温、色纯度和主波长。参数，如显色指数。白光LED常用于LED净化灯中，色温、显色指数和照度尤为重要。它是照明气氛和照明效果的重要指标，但一般不要求颜色纯度和主波长。

目前LED行业的主流做法是将LED芯片封装成光源或光源模块，再将光源做成灯具进行分光。这是原始的传统光源方法，因为传统光源发射360°光。如果想将光线引导到应用端，飞利浦的传统灯具是目前最好的，光损耗可以达到40%。国内很多LED下游厂商使用的灯具的光学参数实际上是芯片或光源的光学参数，而不是灯具的整体光学指标参数。

如何更好地提高光性能，目前世界上最新的技术是在芯片封装上做光分布，一次输出芯片的光，并保持最大的光输出，因此光损失率只有5%-10%。随着技术的不断进步，光损耗率会越来越低，光源的光效率也会越来越高。配备这种光源的灯具不需要做配光，灯具的相对效率也会大大提高，使其更广泛地应用于功能照明，形成可观的市场渠道。因此，一个好的LED供应商是我们的首要任务。我们不需要花费高昂的价格来研究我们的led如何用于光分布，也不需要花费大量的时间和经验让工程师使用软件模拟。最简单的方法就是让LED白光供应商合作。你知道，如果我们的工程师用软件来模拟，那么必要的动作就是输入和输出。输入是以前的数据导入，输出是仿真结果，所以以前的数据必须准确，后端仿真才能正确。

热性能（结构）：照明用LED的发光效率和电源是LED产业的关键之一。同时，LED的PN结温度和外壳的散热也尤为重要。PN结的温度与灯体的温度差越大，热阻就越大，然后光能就转化为热能，浪费掉了。严重时，LED损坏。一个好的结构工程师不仅要考虑灯具的结构和LED的热阻，还要考虑灯具的外观是否合理、时尚、新颖。当然，它还具有可靠性、可维护性和实用性。从用户的角度考虑产品，也要从用户的角度考虑产品。

现今一种常见的技术是使用铝基板进行包装。铝基封装芯片的散热和光转换效率存在技术核心瓶颈，无法有效控制结温，维持高功率光输出稳定。应用将由于芯片的光效率较高，而所需的铝基板面积越大，将增加成本和应用。数量非常不方便。因此，如何突破这一误区，创造一条新的道路，是新技术的核心特征。在保持低成本和被动散热的前提下，采用高导热介质，通过新器件/灯的整体结构，降低热阻，降低PN结温度，使PN结工作在允许的工作温度范围内，并保持最大数量的PN结光子输出。